X系列半自动探针台设备专业应对12"、8"、6"的晶圆Si/GaN/SiC等各类器件的先进芯片性能测试，可配备相应的仪器仪表，进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析，设备功能丰富，可升级大功率晶圆测试、射频测试、全自动测试，并可加载温控系统，满足客户在高低温环境下的各种晶圆器件性能测试需求。

技术特点

高效的CHUCK系统，测试效率提升40%以上

● 高效的CHUCK测试系统运行速度≥70mm/s，运动精度≤1μm，同时移动转位时间index time≤500ms，优异的系统运行参数已达到水平，高测试精度和效率满足各类晶圆和器件的高重复性与稳定性测试测试效率有效提升40%以上；
●优于± 0.08℃的温控精度和稳定性，提供高低温环境下的可靠性晶圆测试；
●四维运动低重心紧凑结构设计，确保70mm/s的运动速率的同时保持运动加减速的稳定性。

X系列半自动探针台

3倍率成像技术

内置3 ZOOM显微镜多视野、三倍率同焦光路系统，光学120X–2000X变倍放大，大小多视场同时显示，可使点针便捷操作

X系列半自动探针台

辅助CHUCK模块、硅片安全上下片

●创新Chuck XY轴设计，确保了XY轴在运动时不受层叠板的影响，使运动精度和稳定性更高；
●探针台腔体可实现一次性打开，并以大行程370mm的速度快速拉出整个Chuck机构装卸硅片，Wafer手动上料更方便快捷；同时Chuck旋转角度范围更大，对于手动摆放wafer 要求更低，操作更加灵活便捷。

X系列半自动探针台

O型针座平台设计

探针测试系统采用O型的针座平台设计，使针座的空间摆放面积达到了高效的利用，有效实现更高效快速的测试。

X系列半自动探针台

空气薄膜减震系统

内置一体化高性能空气薄膜减震系统和外置隔离防撞栏的双重设计，有效避免因操作人员触碰引起的震动；并采用长时效的铸件作为基板，在运动过程中震动抑制以≤1S的快速度保证设备的平稳运行，确保图像2000X放大时画面不抖动；同时高精度调节阀保证平台运动部分在高度上的误差为≤0.1mm，有效实现快速die to die的测试能力，确保整个系统在高速运动时仍能保持稳定的运行状态，极大程度的提高测试效率。

X系列半自动探针台

防干扰屏蔽系统

防干扰EMI/Spectral noise/外界光密闭屏蔽腔，腔体采用导电氧化和镀镍的表面工艺处理，确保了各零件之间的导通状态从而达到全屏蔽的效果，降低系统噪声，有效屏蔽外界干扰，并提供低漏电流保护，为微弱电信号测试提供了最佳的测试环境；同时密闭的腔室在低温环境下避免了测试样品不结露，确保了高低温环境下晶圆和器件快速安全的可靠性测试。

X系列半自动探针台

自主研发的软件集成系统，兼容性更强

●支持半自动控制（可手动测试、亦可自动测试
●自动Wafer校准、自动wafer mapping、自动die size测量、自动align、自动测试数据可远程访问
●一键自动校准RF探针模块，自动清针功能
●一键式自适应四轴Chuck精度校准，支持微米级pad点测
●可支持单点测试或连续测试
● 强大的数据储存能力以及数据处理能力
●可对测试结果进行BIN值划分，判断器件NG
●多系统集成功能，可独立升级操作系统、应用系统和器件测试系统

X系列半自动探针台